金钼股份：融资净买入2261.19万元，融资余额6.69亿元（11-08）
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来源：东方财富Choice数据
金钼股份融资融券信息显示，2024年11月8日融资净买入2261.19万元；融资余额6.69亿元，较前一日增加3.5%。
融资方面，当日融资买入4746.42万元，融资偿还2485.23万元，融资净买入2261.19万元。融券方面，融券卖出5.07万股，融券偿还100股，融券余量17.81万股，融券余额205.17万元。融资融券余额合计6.71亿元。
金钼股份融资融券交易明细（11-08）
金钼股份历史融资融券数据一览
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