金钼股份融资融券信息显示,2024年5月24日融资净偿还536.83万元;融资余额6.41亿元,较前一日下降0.83%。
融资方面,当日融资买入1076.46万元,融资偿还1613.3万元,融资净偿还536.83万元。融券方面,融券卖出8600股,融券偿还4500股,融券余量58.76万股,融券余额654.57万元。融资融券余额合计6.48亿元。
金钼股份融资融券交易明细(05-24)
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