金钼股份融资融券信息显示,2024年5月22日融资净买入61.89万元;融资余额6.52亿元,较前一日增加0.1%。
融资方面,当日融资买入2091.88万元,融资偿还2029.99万元,融资净买入61.89万元,连续3日净买入累计2832.54万元。融券方面,融券卖出5.49万股,融券偿还3000股,融券余量58.32万股,融券余额666.58万元。融资融券余额合计6.59亿元。
金钼股份融资融券交易明细(05-22)
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金钼股份历史融资融券数据一览
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