【问】看到贵公司今年投资了深圳精控集成半导体，该公司目前专注于提供高集成度/高精度的数据采样及控制芯片产品，光通讯方面主要应用于400G/800G及以上的EML/硅光/相干应用场景和10G/50G PON OLT应用场景，另外车规级BMS AFE芯片为主，正在新能源汽车及储能的动力电池方向持续发力。上述两个业务方向有机会跟环旭产生协同合作的机会吗？公司投资该公司出于哪些方面的考量？谢谢！ 【答】环旭电子：您好，感谢您对公司的关注。深圳精控集成主要研发用于光模块的模拟芯片、BMS AFE模拟芯片，相关芯片产品已客户送样和验证中，即将投入量产。公司以企业创投方式参与主业相关领域的新创公司的投资，希望与被投企业建立产业生态上的战略合作关系，促进内部技术和产品创新，也为新创公司发展赋能。¶¶2024-07-11 15:50:00 §