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高多层PCB或为GB200（Ultra） NVLink switch tray主要方案，台光电及其相关产业链充分受益，强烈建议关注东材科技，当前对今明年估值仅为17、12倍。

1、根据近期的产业链调研反馈，我们了解到英伟达在GB200（Ultra） NVLink switch tray上会有传输结构的变化，当前正在测试及考虑使用高多层PCB方案来替代原有HDI+铜线方案。我们认为，英伟达有这样的结构变化考量主要基于以下几点：1）当前HDI产能及良率严重不足，无法满足后续大规模出货的需求；2）铜链接使用数量较大，遇故障问题后，检查更换难度巨大。3）高多层PCB方案在当前可靠性较高。

2、当前英伟达NV Link switch tray板材方案主要是以M2+M7材料为主，主要使用的材料为台光电的EM892K材料，后续若更换为高多层PCB板，板材等级将升级至M8，更换为台光电的EM892K2材料，材料等级将进一步提升。同时，使用高多层PCB方案，PCB面积将相较原来扩大20-30%，而892K2的价值量又是892K的50%价值量提升幅度，因此，对于台光电来说，意味着在switch tray的价值量将实现翻倍。

3、作为英伟达A系列、H系列的switch tray+compute tray的主要供应商，台光电在GB200中仅在switch tray中保留了100%的份额，丢失了compute tray中的供应，受此影响，台光电及相关公司的股价也出现过明显的下跌。但此次，若GB200（Ultra） switch tray方案更换为高多层PCB，台光电在GB200的价值量将回到之前A、H系列的同等水平（或略高），同时，由于受当前越来越紧缺的高端玻纤布影响，我们认为，未来在compute tray部分，台光电仍然会拿回部分的份额。

4、价值量预期反转，看好台光电及其相关产业链，化工建议关注东材科技。作为国内台光电高频高速树脂供应商，东材科技的高频高速树脂已实现了跨越式的增长，继去年实现0-1的突破之后，预计今年可实现销售收入70%左右增长。当前公司主要出货台光材料为BMI材料，在EM526材料占比较高，随着材料升级为EM892K和EM892K2，公司碳氢类产品的使用量将大大加大（价值量及毛利率也更高），同时，公司公告明年将投产5000吨PPO，届时投产也有望导入海外供应链。公司当前对今明年估值仅为17、12倍，预期反转，建议强烈关注！