上海机电融资融券信息显示,2024年7月22日融资净买入605万元;融资余额2.36亿元,较前一日增加2.63%。
融资方面,当日融资买入1552.75万元,融资偿还947.75万元,融资净买入605万元。融券方面,融券卖出3.44万股,融券偿还1.74万股,融券余量15.53万股,融券余额172.58万元。融资融券余额合计2.37亿元。
上海机电融资融券交易明细(07-22)
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