上海机电融资融券信息显示,2024年7月19日融资净偿还276.5万元;融资余额2.3亿元,较前一日下降1.19%。
融资方面,当日融资买入335.85万元,融资偿还612.35万元,融资净偿还276.5万元。融券方面,融券卖出5400股,融券偿还6300股,融券余量13.83万股,融券余额149.96万元。融资融券余额合计2.31亿元。
上海机电融资融券交易明细(07-19)
上海机电历史融资融券数据一览
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