上海机电融资融券信息显示,2024年7月18日融资净偿还414.91万元;融资余额2.32亿元,较前一日下降1.75%。
融资方面,当日融资买入657.56万元,融资偿还1072.47万元,融资净偿还414.91万元。融券方面,融券卖出1.64万股,融券偿还2.06万股,融券余量13.92万股,融券余额151.21万元。融资融券余额合计2.34亿元。
上海机电融资融券交易明细(07-18)
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上海机电历史融资融券数据一览
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