上海机电融资融券信息显示,2024年7月16日融资净买入13.81万元;融资余额2.35亿元,较前一日增加0.06%。
融资方面,当日融资买入358.89万元,融资偿还345.07万元,融资净买入13.81万元。融券方面,融券卖出800股,融券偿还5900股,融券余量12.21万股,融券余额130.44万元。融资融券余额合计2.36亿元。
上海机电融资融券交易明细(07-16)
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