上海机电融资融券信息显示,2024年7月15日融资净偿还127.04万元;融资余额2.35亿元,较前一日下降0.54%。
融资方面,当日融资买入246.23万元,融资偿还373.27万元,融资净偿还127.04万元。融券方面,融券卖出4300股,融券偿还9800股,融券余量12.72万股,融券余额137.16万元。融资融券余额合计2.36亿元。
上海机电融资融券交易明细(07-15)
上海机电历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。