上海机电融资融券信息显示,2024年7月12日融资净买入398.63万元;融资余额2.36亿元,较前一日增加1.72%。
融资方面,当日融资买入643.97万元,融资偿还245.34万元,融资净买入398.63万元,连续6日净买入累计1269.97万元。融券方面,融券卖出1.3万股,融券偿还1.34万股,融券余量13.27万股,融券余额144.15万元。融资融券余额合计2.38亿元。
上海机电融资融券交易明细(07-12)
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上海机电历史融资融券数据一览
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