上海机电融资融券信息显示,2024年7月2日融资净买入2.64万元;融资余额2.17亿元,较前一日增加0.01%。
融资方面,当日融资买入238.51万元,融资偿还235.87万元,融资净买入2.64万元。融券方面,融券卖出500股,融券偿还2400股,融券余量17.29万股,融券余额201.65万元。融资融券余额合计2.19亿元。
上海机电融资融券交易明细(07-02)
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