上海机电融资融券信息显示,2024年7月1日融资净偿还49.46万元;融资余额2.17亿元,较前一日下降0.23%。
融资方面,当日融资买入520.92万元,融资偿还570.38万元,融资净偿还49.46万元。融券方面,融券卖出5.15万股,融券偿还3.26万股,融券余量17.48万股,融券余额205.09万元。融资融券余额合计2.19亿元。
上海机电融资融券交易明细(07-01)
上海机电历史融资融券数据一览
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