上海机电融资融券信息显示,2024年6月28日融资净买入158.09万元;融资余额2.17亿元,较前一日增加0.73%。
融资方面,当日融资买入854.79万元,融资偿还696.7万元,融资净买入158.09万元,连续3日净买入累计668.87万元。融券方面,融券卖出4.38万股,融券偿还3.8万股,融券余量15.59万股,融券余额179.49万元。融资融券余额合计2.19亿元。
上海机电融资融券交易明细(06-28)
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上海机电历史融资融券数据一览
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