上海机电融资融券信息显示,2024年6月26日融资净买入268.01万元;融资余额2.13亿元,较前一日增加1.27%。
融资方面,当日融资买入1193.42万元,融资偿还925.41万元,融资净买入268.01万元。融券方面,融券卖出1.04万股,融券偿还5900股,融券余量15.13万股,融券余额173.89万元。融资融券余额合计2.15亿元。
上海机电融资融券交易明细(06-26)
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上海机电历史融资融券数据一览
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