证券代码：600745 证券简称：闻泰科技

闻泰科技股份有限公司

2022 年 3 月投资者关系活动记录表

编号：2022-03-001

√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别

□新闻发布会 □路演活动 □现场参观 √电话会议

（排名不分先后）

兴全基金：陈泓志、谢治宇、杨世进、邹欣等；景顺长城：杨锐文、詹成、程振宇
等；申万菱信基金：付娟、梁国柱、周小波、廖明兵、诸天力、杨绍华、熊哲颖、
卜忠林、许瀚天等；农银汇理：邢军亮、张燕等；中欧基金：尹苓、李波、李帅、
刘金辉；东吴基金：丁戈、周健、欧阳力君、徐慢等；华安基金：谢磊；华富基金：
参与单位及人员 朱程辉、姚姣姣、黄立冬、张惠、潘璐、沈成、范亮、戴弘毅、康诗韵；富国基金：
王昭光等；信诚基金：王睿、吴昊、张弘、夏明月、孙浩中、郑弼禹、杨柳青等；
泰康资产：邹志等；人保资产：孙秋波、汤祺等；贝莱德：唐华、邹江渝等； 广发
证券：栾玉民；兴业证券：谢恒；华创证券：耿琛、葛星甫、王帅等；国信证券：
胡慧；方正证券：吴文吉；国元证券：张世杰；德邦证券：陈海进

时间 2022 年 3 月 25 日-3 月 31 日

地点 电话会议

公司接待人员 董事会秘书高雨、战略部负责人吴友文、投关总监邓安明

一、公司近期经营情况介绍

1.半导体业务。公司旗下安世半导体作为车规半导体龙头，2021 年前三季度保
持快速增长态势，其盈利能力达到历史最高水平。四季度以来，安世进一步受益于
投资者关系活动主要 汽车电动化、智能化对功率器件需求倍增的趋势，继续发挥车规半导体优势，不断
提升盈利能力。

内容介绍

2.产品集成业务。受益于 2020 年以来公司的战略布局与研发投入，公司产品集
成业务现已发生了根本性改变，产品不断向多元化、高端化发展，实现从手机向笔
电、IoT、服务器、汽车电子等非手机业务拓展，客户结构不断优化，从消费领域向
工业、汽车等领域延伸。目前，手机 ODM 业务进展顺利，毛利率同比改善，非手

机业务不断获取新客户、新订单，有序推进新项目。

3.光学业务。2021 年第四季度以来，光学业务完成了产品验证、量产并出货，进展良好。目前，公司光学业务处于常态化供货状态并加快推进新项目。
二、互动环节概要
1、公司半导体业务汽车需求方面的前景如何？

安世在汽车行业的出货占其收入的比重接近 50%，目前汽车需求是非常紧缺的，一方面是随着新能源汽车渗透率的加速提升，由于电动智能车单车功率半导体用量相对燃油车有数倍的增长，推动行业加速增长，而车规半导体供给端验证严格，总体来说供需很难在最近两三年缓解；另一方面，由于车规半导体大赛道的机会，全球其他主要的龙头模拟厂商在策略上有一定的调整，使得格局在向更有利于安世的方向发展，包括汽车和部分消费领域的更多功率和标准器件需求转向安世。
2、请问安世半导体新产品研发进展如何？

近期，公司自主设计研发的 IGBT 系列产品已流片成功，取得阶段性重大进展，
各项参数均达到设计要求；专注于开发模拟信号转换和电源管理 IC 的研发中心在美国德州达拉斯正式启动，拟进入电源管理和信号转换等模拟市场。

同时，安世半导体也已研发出 100v 以上的中高压 MOSFET 新产品；化合物半
导体（氮化镓、碳化硅）等进展顺利。安世半导体将通过更复杂和高功率的产品来强化和扩大其产品组合。
3、请问安世未来的扩产计划？

第一，2021 年公司收购的英国晶圆厂 Newport，进一步提升安世在 MOSFET、
IGBT、模拟和化合物半导体等车规级产品的产能和工艺能力，2022 年将对安世产能扩张产生积极的贡献与影响；第二，对英国曼彻斯特和德国汉堡的晶圆厂的技术改造升级，生产效率得到进一步的提升；第三，公司正积极与外协合作伙伴沟通，适当增加外协产能；第四，由大股东先行建设的上海临港 12 吋车规级晶圆厂已经完成结构封顶，未来几年内将对安世产能形成数倍补充。此外，安世的封测工厂也在扩产。
4、公司产品集成业务在今年进展如何？

受益于 2020 年以来公司的战略布局与研发投入，公司产品集成业务现已发生了根本性改变，成功的在平板、笔电、IoT、服务器、汽车电子等更广阔的新领域获得更多优质国际客户的认证和导入，助力于产品集成业务发展成硬件流量平台。


手机业务也都进展顺利，毛利率同比改善；非手机业务也还在不断获取新客户、
新订单，有序推进新项目。在过去两年加大开拓力度，去年以来在新客户新产品领
域取得了良好的进展。近期，公司也公告了与境外特定客户在电脑、智能家居等方
面的业务进展，公司针对新客户新产品相关项目的研发和规模量产准备也全方位展
开，为未来的增长打好了坚实的基础。

5、请问公司的研发投入是如何考虑的？

公司的研发投入是为了支撑公司的战略与业务布局，实现公司快速增长目标。
公司的战略是打造以半导体创新为龙头，硬件流量平台为基础的科技产品公司。其
中，半导体业务，2021 年以来安世不断研发拓展新产品，进入 IGBT、碳化硅（SiC）、
氮化镓（GaN）以及模拟 IC 市场，以支持公司快速增长；产品集成业务，也从手机
业务快速向非手机业务拓展，从而依托于半导体与部件的创新打造成多品类、多领
域的流量平台，实现从服务型公司向产品型公司转型。

从 2021 年一至三季度公司合并口径的研发费用来看，公司也是根据业务布局需
要合理安排研发生产，并不存在研发无序扩张情况。目前，公司各个业务板块均处
于快速成长期，也正按既定战略向前推进，从产品到订单都有新的突破，均是受益
于前期的研发投入。公司相信，公司前期的研发投入定会带来公司经营发展与快速
成长，公司一定会给股东们带来合理的投资回报。

附件清单（如有） 无

日期 2022 年 4 月 2 日