闻泰科技:2022年2月投资者关系活动记录表
闻泰科技资讯
2022-02-18 00:00:00
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证券代码:600745 证券简称:闻泰科技

闻泰科技股份有限公司

2022 年 2 月投资者关系活动记录表

编号:2022-02-001

投资者关系活动类别 √特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □电话会议

参与单位及人员 中银资产管理有限公司、中信建投证券股份有限公司、瑞银资产管理(上海)有限
公司、百年保险资产管理有限责任公司、华安财保资产管理有限责任公司、华安基
金管理有限公司、AnatoleInvestmentManagementLimited、信达证券股份有限公司、
汇华理财有限公司、上海人寿保险股份有限公司、长江养老保险股份有限公司、沣
京资本管理(北京)有限公司、上海领久私募基金管理有限公司

时间 2022 年 2 月 15 日 15:30

地点 公司会议室

公司接待人员

一、公司基本情况介绍

目前公司业务主要分为三大板块。

半导体业务:安世作为车规半导体龙头,2021 年前三季度保持快速增长态势,
其盈利能力达到历史最高水平。2022 年,安世将进一步受益于汽车电动化、智能
化对功率器件需求倍增的趋势,继续发挥公司车规半导体优势,在与众多汽车厂商
和 Tier1 长期合作关系的基础上,不断优化产品结构、扩充产能,同时,加大研发
投资者关系活动主要 投入,强势进入 IGBT、中高压 MOSFET、Analog、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)
内容介绍 市场,以支持安世未来 5 年的高速发展目标。

产品集成业务: 2021 年上半年受上游原材料成本上涨的影响承压较大,2021
年第三季度,净利润水平提升。受益于 2020 年以来公司的战略布局与研发投入,
公司产品集成业务已发生了根本性改变,产品不断向多元化、高端化发展,实现从
手机向笔电、IoT、服务器、汽车电子等品类拓展;客户结构不断优化,从消费领
域向工业、汽车等领域拓展。

光学业务:2021 年第四季度,产品验证、出货等进展良好,光学业务将从单

一客户向多客户拓展,产品开始向多产品线布局,将覆盖手机、笔电以及 IoT、车载摄像头等多领域,深度切入光学赛道。
二、互动环节
1、请问安世半导体的新产品方向?

【董事会秘书回复】:

安世半导体的新产品研发有两条路径,一是从低压向中高压、高压拓展,如原
来安世主要做 100v 以下的 Mosfet 产品,现在也开发了 100v 以上的新产品中高压
MOSFET,高压方面,IGBT 与化合物半导体都在布局;二是从分立器件向模拟 IC方向拓展,安世现在的产品基本都是功率器件,且众多产品在全球市场份额排名第一或第二,现在安世已布局模拟 IC 领域,模拟 IC 的市场空间很大。
2、请问安世半导体的新产品能带来多大增长空间?

【董事会秘书回复】:

公司每年都在不断地开拓新产品,2021 年安世半导体的新产品的收入占比还不高。目前公司已对安世半导体加大研发投入,强势进入 IGBT、中高压 MOSFET、Analog、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等市场。未来,新产品将支持公司收入快速增长。
3、如何看目前公司半导体业务的发展趋势?

【董事会秘书回复】:

安世目前产品的应用领域包括汽车、工业、消费等。其中,汽车领域的收入占比在一半左右,加上工业也有 7 成左右。从 2022 年来看,不仅传统汽车上电子器件的增多,应用场景更多,对功率器件需求成数倍增长;新能源车的电动化、智能化发展,对安世的产品的需求也非常旺盛。这是今年市场对安世产品需求增长的主要动力之一,也因此,安世的产品价格更能体现出我们的车规半导体优势。总的来讲,安世半导体因其产品的车规属性,在 2022 年的量价优势突出。
4、2022 年安世半导体的产能如何规划?

【董事会秘书回复】:

安世将继续提升自有产能、扩充外协产能,其中,2021 年安世收购的 Newport晶圆厂在 2022 年将贡献较多的产能。前端晶圆,未来,一方面是安世在海外产能增加,另一方面是临港晶圆厂产能的数倍补充;后道封装,海外马来西亚工厂已在扩建,2022 年就能形成新产能,国内东莞与无锡也会增加。


5、公司 SiC 产品现在是什么进展?

【董事会秘书回复】:

SiC 目前通过验证的产品是肖特基二级管,安世自己做的外延,现也在研发 SiC
Mos 产品。

6、公司产品集成业务在 2022 年有什么亮点?

【董事会秘书回复】:

2022 年,产品集成业务中不仅是手机业务改善,笔电、服务器、IoT(如 TWS
耳机、智能手表)、汽车电子业务都将有明显贡献,这些新业务不仅是带来新产品
收入的增长,也会带来公司的海内外客户结构的改善,推动公司产品集成业务高速
增长,未来几年将是支持产品集成业务高质量发展的重要构成。

附件清单(如有) 无

日期 2022 年 2 月 18 日

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