中交设计：融资净偿还313.91万元，融资余额5.14亿元（05-28）
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来源：东方财富Choice数据
中交设计融资融券信息显示，2025年5月28日融资净偿还313.91万元；融资余额5.14亿元，较前一日下降0.61%。
融资方面，当日融资买入107.22万元，融资偿还421.13万元，融资净偿还313.91万元。融券方面，融券卖出600股，融券偿还4200股，融券余量27.4万股，融券余额216.73万元。融资融券余额合计5.17亿元。
中交设计融资融券交易明细（05-28）
中交设计历史融资融券数据一览
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