中交设计融资融券信息显示,2024年7月19日融资净偿还340.9万元;融资余额5.15亿元,创近一年新低,较前一日下降0.66%。
融资方面,当日融资买入411.7万元,融资偿还752.6万元,融资净偿还340.9万元。融券方面,融券卖出2.76万股,融券偿还5900股,融券余量31.92万股,融券余额292.05万元。融资融券余额合计5.18亿元。
中交设计融资融券交易明细(07-19)
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中交设计历史融资融券数据一览
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