中交设计融资融券信息显示,2024年7月17日融资净偿还134.82万元;融资余额5.17亿元,创近一年新低,较前一日下降0.26%。
融资方面,当日融资买入162.67万元,融资偿还297.49万元,融资净偿还134.82万元,连续5日净偿还累计1288.92万元。融券方面,融券卖出1.02万股,融券偿还1.67万股,融券余量29.37万股,融券余额265.78万元。融资融券余额合计5.2亿元。
中交设计融资融券交易明细(07-17)
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中交设计历史融资融券数据一览
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