中交设计融资融券信息显示,2024年7月16日融资净偿还439.62万元;融资余额5.18亿元,创近一年新低,较前一日下降0.84%。
融资方面,当日融资买入257.16万元,融资偿还696.78万元,融资净偿还439.62万元,连续4日净偿还累计1154.1万元。融券方面,融券卖出6600股,融券偿还2.93万股,融券余量30.02万股,融券余额272.57万元。融资融券余额合计5.21亿元。
中交设计融资融券交易明细(07-16)
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中交设计历史融资融券数据一览
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