中交设计融资融券信息显示,2024年7月12日融资净偿还419.43万元;融资余额5.24亿元,创近一年新低,较前一日下降0.79%。
融资方面,当日融资买入415.93万元,融资偿还835.36万元,融资净偿还419.43万元。融券方面,融券卖出5400股,融券偿还9.45万股,融券余量30.72万股,融券余额277.08万元。融资融券余额合计5.27亿元。
中交设计融资融券交易明细(07-12)
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中交设计历史融资融券数据一览
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