中交设计融资融券信息显示,2024年7月11日融资净偿还130.47万元;融资余额5.29亿元,较前一日下降0.25%。
融资方面,当日融资买入599.07万元,融资偿还729.54万元,融资净偿还130.47万元。融券方面,融券卖出4.61万股,融券偿还2.94万股,融券余量39.63万股,融券余额361.41万元。融资融券余额合计5.32亿元。
中交设计融资融券交易明细(07-11)
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中交设计历史融资融券数据一览
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