中交设计融资融券信息显示,2024年7月2日融资净偿还222.45万元;融资余额5.33亿元,较前一日下降0.42%。
融资方面,当日融资买入376.45万元,融资偿还598.9万元,融资净偿还222.45万元,连续8日净偿还累计3582.23万元。融券方面,融券卖出1.01万股,融券偿还3.06万股,融券余量32.51万股,融券余额289.36万元。融资融券余额合计5.36亿元。
中交设计融资融券交易明细(07-02)
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中交设计历史融资融券数据一览
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