中交设计融资融券信息显示,2024年7月1日融资净偿还76.3万元;融资余额5.35亿元,较前一日下降0.14%。
融资方面,当日融资买入321.75万元,融资偿还398.05万元,融资净偿还76.3万元,连续7日净偿还累计3359.78万元。融券方面,融券卖出3.19万股,融券偿还2.97万股,融券余量34.56万股,融券余额312.44万元。融资融券余额合计5.38亿元。
中交设计融资融券交易明细(07-01)
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中交设计历史融资融券数据一览
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