中交设计融资融券信息显示,2024年6月26日融资净偿还1036.66万元;融资余额5.43亿元,较前一日下降1.87%。
融资方面,当日融资买入337.62万元,融资偿还1374.29万元,融资净偿还1036.66万元,连续4日净偿还累计2547.04万元。融券方面,融券卖出2.48万股,融券偿还6200股,融券余量37.26万股,融券余额336.85万元。融资融券余额合计5.46亿元。
中交设计融资融券交易明细(06-26)
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中交设计历史融资融券数据一览
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