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发表于 2021-07-22 13:24:26 股吧网页版
气派科技:第三代氮化镓全球一流集成电路封装测试商!苹果 美的 小米 宝马都是大客

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气派科技:全球一流集成电路封装测试商!苹果 美的 小米 宝马都是大客户 苹果 美的 小米 宝马都是大客户 自主定义了新的封装形式 Qipai、CPC 系列,大幅度缩小了 DIP、SOP、SOT 等传统封装形式封装产品的体积,在保证产品性能的基础上,产品封装测试成本得以大幅下降。成功掌握微波射频功放塑封、高密度大矩阵集成电路、小型化有引脚等核心技术! 公司名称中的“气派”二字,气派科技董事长梁大钟介绍,源自封装测试的英文发音“chippacking”,也是勉励团队将公司在业内做出“气派”。 气派科技此次在科创板上市,拟将募集资金投资于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目(下称“高密度大矩阵项目”)、研发中心(扩建)建设项目。其中,研发中心(扩建)建设项目将引进先进研发设备、招募高素质研发人才,以公司现有核心技术为基础,尽快实现TSV、FC、CSP、SiP等先进封装形式,以及第三代半导体技术方面的重大突破。 而高密度大矩阵项目将进一步把公司的核心技术运用于生产经营,充分发挥现有核心技术的潜力。项目建成后,将极大扩充和升级公司产品结构,提升公司的核心竞争力和持续经营能力。 公司 2021 年上半年业绩较上年同期增长的主要原因系:预计2021年1月至6月归属于母公司所有者的净利润6,250万元至7,150万元,同比增长130.16%至163.31% (一)公司所处集成电路行业持续保持高景气度,终端需求旺盛;公司大部分产品销售价格有所提高。 (二)公司持续投资封装测试产能,产能释放; (三)公司先进封装产品占比逐步在提高,客户结构有所优化; 董秘你好,请问公司有涉及第三代半导体相关的产品或者技术? 气派科技: 您好,根据公司招股说明书披露,公司所掌握的5GMIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。 你好,贵公司2021年3月,公司“5G基站用氮化镓(GaN)分立式射频器件”被广东省高新技术企业协会评选为“2020年广东省名优高新技术产品”。请问这种5G基站用射频器件销量大吗?谢谢 气派科技: 2020年,受益于国内5G基站建设加速,公司DFN/QFN产品中的5G封装产品销量大幅增长,由2019年的102.82万只增长至2,547.39万只。 (来自 上证e互动) 答复时间 2021-06-29 12:15:55


第三代氮化镓气派科技688216半导体封测细分领城佼佼者,总市值仅62亿不到,中

第三代氮化镓
气派科技688216半导体封测细分领城佼佼者,总市值仅62亿不到,中报大幅预增93%至139%之间(取中值中报净利5800千万)未来几年业绩增速将保持100%左右,短中线目标价100元。参照纳微科688690 ,发行价8.07元,今天收盘110.88元。气派科技688216明天大概率收在70元,后俩天创80.80元新高。





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