金晶科技融资融券信息显示,2024年12月24日融资净偿还180.77万元;融资余额2.23亿元,较前一日下降0.8%
融资方面,当日融资买入370.9万元,融资偿还551.67万元,融资净偿还180.77万元,连续5日净偿还累计2214.89万元。融券方面,融券卖出4.03万股,融券偿还500股,融券余量19.22万股,融券余额112.44万元。融资融券余额合计2.24亿元。
金晶科技融资融券交易明细(12-24)
金晶科技历史融资融券数据一览
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