金晶科技融资融券信息显示,2024年12月23日融资净偿还189.65万元;融资余额2.25亿元,较前一日下降0.84%。
融资方面,当日融资买入359.89万元,融资偿还549.54万元,融资净偿还189.65万元,连续4日净偿还累计2034.12万元。融券方面,融券卖出1600股,融券偿还2.78万股,融券余量15.24万股,融券余额88.24万元。融资融券余额合计2.26亿元。
金晶科技融资融券交易明细(12-23)
金晶科技历史融资融券数据一览
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