金晶科技：融资净偿还6.83万元，融资余额2.38亿元（11-25）
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来源：东方财富Choice数据
金晶科技融资融券信息显示，2024年11月25日融资净偿还6.83万元；融资余额2.38亿元，较前一日下降0.03%。
融资方面，当日融资买入1029.55万元，融资偿还1036.38万元，融资净偿还6.83万元。融券方面，融券卖出2.49万股，融券偿还1.2万股，融券余量9.55万股，融券余额56.35万元。融资融券余额合计2.39亿元。
金晶科技融资融券交易明细（11-25）
金晶科技历史融资融券数据一览
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