金晶科技融资融券信息显示,2024年7月15日融资净买入30.13万元;融资余额1.95亿元,较前一日增加0.15%。
融资方面,当日融资买入80.76万元,融资偿还50.63万元,融资净买入30.13万元。融券方面,融券卖出1.54万股,融券偿还5.34万股,融券余量59.79万股,融券余额341.4万元。融资融券余额合计1.99亿元。
金晶科技融资融券交易明细(07-15)
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