金晶科技融资融券信息显示,2024年7月11日融资净偿还325.73万元;融资余额1.95亿元,较前一日下降1.64%。
融资方面,当日融资买入121.99万元,融资偿还447.72万元,融资净偿还325.73万元。融券方面,融券卖出1.13万股,融券偿还19.48万股,融券余量68.46万股,融券余额395.01万元。融资融券余额合计1.99亿元。
金晶科技融资融券交易明细(07-11)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D20E4357E98D7E34BFC8FCDC9937BF787B_w670h212.jpg)
金晶科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2719AA25D5191C930F60B729AC9E36347_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。