金晶科技融资融券信息显示,2024年7月10日融资净偿还37.23万元;融资余额1.98亿元,较前一日下降0.19%。
融资方面,当日融资买入273.98万元,融资偿还311.2万元,融资净偿还37.23万元。融券方面,融券卖出6500股,融券偿还3.18万股,融券余量86.81万股,融券余额487.87万元。融资融券余额合计2.03亿元。
金晶科技融资融券交易明细(07-10)
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