金晶科技融资融券信息显示,2024年4月30日融资净买入365.34万元;融资余额2.03亿元,较前一日增加1.84%。
融资方面,当日融资买入1175.5万元,融资偿还810.16万元,融资净买入365.34万元。融券方面,融券卖出7.29万股,融券偿还4.44万股,融券余量55.93万股,融券余额349万元。融资融券余额合计2.06亿元。
金晶科技融资融券交易明细(04-30)
金晶科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。