金晶科技融资融券信息显示,2024年4月26日融资净偿还854.18万元;融资余额2.09亿元,较前一日下降3.92%。
融资方面,当日融资买入851.79万元,融资偿还1705.98万元,融资净偿还854.18万元。融券方面,融券卖出6.81万股,融券偿还10.58万股,融券余量56.37万股,融券余额337.66万元。融资融券余额合计2.13亿元。
金晶科技融资融券交易明细(04-26)
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