高度板带领芯片板块走强（同之前的天龙股份带领汽车零部件板块走强类似），加之中芯国际三季报上调资本开发，给出了扩产的新高，半导体设备异动。

今日涨停7家。

目前市场高度板，4板，1家。

皇庭国际，芯片（先进封装）+IGBT+房地产。集合竞价2.89亿，较昨日表现，有所减弱。今日继续一字板。今日板上有量，一半筹码得以置换，明日溢价，重点关注。

3板1家。

$西陇科学(SZ002584)$  西陇科学，光刻胶（配套试剂产品）+阿尔茨海默+新冠检测+原料药。人气股。前两天炒作阿尔茨海默，今日走光刻胶。多概念叠加，顺势而为。

股性不好，今日创近1年新高8，充分洗盘，炸板回封，板上无量，明日溢价，但不多，下一压力位8.4，重点关注。

首板5家。

$亚翔集成(SH603929)$  亚翔集成，三季报+芯片。人气股。今日创近6年新高31.08，开盘直线拉升，震荡再拉升涨停，板上少量，超过一半筹码仍在场内，明日溢价，下一压力位32.81，重点关注。

好上好，芯片+消费电子+车载电子后视镜。今年人气股。今日阳线反包，板上微量，明日溢价，重点关注，是否开启二波。

力源信息，20cm，芯片（子公司）+华为概念（电子元器件供应商、华为海思代理权）。股性不好，今日创近1年新高6.84，放量涨停，板上微量，明日溢价，下一压力位7.11，注意冲高回落。

$文一科技(SH600520)$  文一科技，芯片（先进封装）+机器人（子公司）。人气股。5天4板。今日创近8年新高34.01，高开4个点，震荡后上板，但不够坚决，频繁炸板且时间较长，明日溢价弱，或者没有，但仍需重点关注。

至正股份，芯片（半导体设备）+特高压。股性不好。近期异动，结构突破，3天2板。今日超预期表现（长时间结构突破，加分），阳线反包，放量涨停，炸板回封，板上不断放量，明日没有溢价。

除此之外，今日异动的还有东方嘉盛，连续两天下跌，今日高开，超跌反弹，上板后又炸板，随后走弱，放量上涨，最终收涨5.6%。对于同时期的个股，亚翔集成>东方嘉盛（多概念叠加，专业力度较弱）。

而昨天涨停股的表现，均未晋级，表现不及预期。

三超新材，溢价没有给到，但芯片早盘表现强势，随后拉升上板后又炸板。最终收涨16.64%。有望再创近1年新高。

富乐德，预期兑现。

亿道信息，昨日猛地一批，今日溢价没有，下跌走弱。明日预期低开震荡。

海立股份，溢价太多，冲板后炸板，随后走弱，情理之中。明日预期低开震荡，反包修复有难度。

扬帆新材，预期兑现。

柏城股份，同为今年新股的亿道信息开盘表现差，溢价能力减弱，低开2.68%，最终收跌1.62%。没太多预期。

又到周末了，同步关注重要消息，做好调整应对计划！