文一科技

半导体封装 芯片 机器人

1、公司12寸晶圆封装设备目前正在测试中，测试完成后将根据实际情况交付

2、公司轴承座产品质量、规模位于行业前列,主业模具、LED支架、精密备件、门窗的研发、生产和销售。子公司富仕打造的高端装备与机器人应用团队初步完成，在软硬基板封装、带散热片大功率器件封装、冲压机器人软硬件的开发与应用等多方面形成了有效竞争能力。

3、公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，在业界享有一定口碑，2019年底推出了封装机器人集成系统新品，2020年在国内知名的封装企业华天科技 的封装机器人集成系统招标中，预中标40台。