16日，上海企事业单位环保服务平台公示了上海天岳半导体材料有限公司（以下简称“上海天岳”）的碳化硅（SiC）半导体材料项目。根据公示，该项目建设地点位于浦东新区临港，总投资25亿元，主要从事6英寸碳化硅晶片的生产。将于2021年7月下旬开工建设，预计投产日期为2022年，达产日期为2026年6月。