亨通光电融资融券信息显示,2024年11月26日融资净偿还241.65万元;融资余额11.18亿元,较前一日下降0.22%。
融资方面,当日融资买入3192.38万元,融资偿还3434.03万元,融资净偿还241.65万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还300股,融券余量5.15万股,融券余额86.17万元。融资融券余额合计11.19亿元。
亨通光电融资融券交易明细(11-26)
亨通光电历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。