公告日期：2024-04-27

证券代码：600353 证券简称：旭光电子 公告编号：2024-019

成都旭光电子股份有限公司

关于非公开发行募投项目延期公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

成都旭光电子股份有限公司（以下简称“公司”）于 2024 年 4 月 26 日以现场及通讯
方式召开第十届董事会第二十五次会议及第十届监事会第二十次会议审议通过了《关于非公开发行募投项目延期的议案》，同意将公司非公开发行募投项目电子封装陶瓷材料扩产项目、电子陶瓷材料产业化项目（一期）两个项目延期至 2024 年 12 月。现将相关情况公告如下：

一、2022 年非公开募集资金基本情况

（一）实际募集资金金额及到账时间

经中国证券监督管理委员会《关于核准成都旭光电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2022]1735 号）核准，成都旭光电子股份有限公司（以下简称“公司”）以非公开发行股票方式发行人民币普通股（A 股）48,287,971 股，发行价格为人民币 11.39元/股，募集资金总额为人民币 549,999,989.69 元，扣除各项发行费用（不含税）人民币15,495,898.79 元，实际募集资金净额为 534,504,090.90 元。

上述募集资金已于 2022 年 9 月 5 日全部到位，已经四川华信（集团）会计师事务所
（特殊普通合伙）审验并出具了《验资报告》（川华信验（2022）第 0084 号）。

（二）募集资金使用情况

截至 2023 年 12 月 31 日，公司非公开发行募集资金的使用情况如下：

承诺投 是否已 募集资金承诺 调整后投 截至期末 截至期末投入 项目达到预定可

资项目 变更项 投资总额 资总额 累计投入 进度(%) 使用状态日期

目 金额

电子封

装陶瓷 否 13,670.86 13,670.86 13,680.72 100.07 2023 年

材料扩
产项目

电子陶 否 31,979.55 31,979.55 13,976.91 43.71 2023 年

瓷材料


承诺投 是否已 募集资金承诺 调整后投 截至期末 截至期末投入 项目达到预定可

资项目 变更项 投资总额 资总额 累计投入 进度(%) 使用状态日期

目 金额

产业化
项 目
（ 一
期）

补充流 7,800.00 7,800.00 7,800.00 7,800.00 100.00 不适用

动资金

合计 53,450.41 53,450.41 53,450.41 35,457.64 66.34

二、2022 年非公开募投项目延期的具体情况及原因

根据募集资金投资项目当前实际建设情况，经公司审慎研究后对相关项目进度规划进行了优化调整，公司拟将募投项目电子封装陶瓷材料扩产项目、电子陶瓷材料产业化项目（一期）两个项目进行延期，具体如下：

项目名称 原计划达到预定 调整后计划达到预定可使

可使用状态日期 用状态日期

电子封装陶瓷材料扩产项目 2023年 2024年12月

电子陶瓷材料产业化项目（一期） 2023年 2024年12月

（一）电子封装陶瓷材料扩产项目

募集资金到账以来，公司积极推进募投项目的实施。目前项目主体工程已基本竣工，为了进一步提升产能和产品良率，生产设备的优化调试仍持续推进中。为保障募投项目质量，维护公司及全体股东利益，结合当前募投项……
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