【问】尊敬的董秘您好,看到有消息称“公司全资子公司天通吉成在官网公示8-12英寸半导体硅片设备建设方案已于2021年7月投产”,但是翻阅天通吉成官网并未发现有此公示,请问一下该消息是否属实?若属实,该则公示需要到哪里查阅呢?谢谢! 【答】
天通股份:您好,半导体装备产业是公司装备业务在“十四五”期间的重要转型升级方向,公司正在积极的业务布局,感谢您的关注,谢谢!¶¶2021-08-10 16:37:24 §
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