近日,我国芯片团队研制第三代“玻璃穿孔技术”,用玻璃晶圆代替传统硅晶圆,成本可降
$三峡新材(SH600293)$
近日,我国芯片团队研制第三代“玻璃穿孔技术”,用玻璃晶圆代替传统硅晶圆,成本可降低50%左右。研发团队人员表示,这种新集成方式或使我国芯片技术换道超车。
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