铜峰电子本周(2024/07/08-2024/07/12)累计涨幅达3.78%,截至7月12日最新股价报收5.21元。从增量上来看,7月8日至7月12日融资买入交易规模2581.35万元,融资偿还规模3034.92万元,期内融资净偿还453.57万元。从存量上来看,截止7月14日,铜峰电子融资融券余额2.31亿元,其中融资余额规模2.31亿元,融券余额规模51.58万元。
在两市3358家融资融券标的中,铜峰电子期内融资净买入值排名第2462,期末融资余额排名第1373。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属电子元件板块中,铜峰电子本周融资净买入额排名78/104,期末融资余额行业排名37/104。
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。