铜峰电子融资融券信息显示,2024年7月12日融资净买入74.23万元;融资余额2.31亿元,较前一日增加0.32%。
融资方面,当日融资买入450.43万元,融资偿还376.2万元,融资净买入74.23万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量9.9万股,融券余额51.58万元。融资融券余额合计2.31亿元。
铜峰电子融资融券交易明细(07-12)
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