铜峰电子融资融券信息显示,2024年7月11日融资净偿还473.08万元;融资余额2.3亿元,创近一年新低,较前一日下降2.02%。
融资方面,当日融资买入566.36万元,融资偿还1039.44万元,融资净偿还473.08万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量9.9万股,融券余额52.47万元。融资融券余额合计2.3亿元。
铜峰电子融资融券交易明细(07-11)
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