铜峰电子融资融券信息显示,2024年7月9日融资净买入93.27万元;融资余额2.35亿元,较前一日增加0.4%。
融资方面,当日融资买入480.45万元,融资偿还387.18万元,融资净买入93.27万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量10.52万股,融券余额53.44万元。融资融券余额合计2.35亿元。
铜峰电子融资融券交易明细(07-09)
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