铜峰电子融资融券信息显示,2024年7月8日融资净偿还136.08万元;融资余额2.34亿元,创近一年新低,较前一日下降0.58%。
融资方面,当日融资买入352.69万元,融资偿还488.77万元,融资净偿还136.08万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还300股,融券余量10.52万股,融券余额51.55万元。融资融券余额合计2.34亿元。
铜峰电子融资融券交易明细(07-08)
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