铜峰电子融资融券信息显示,2024年7月4日融资净偿还248.38万元;融资余额2.34亿元,较前一日下降1.05%。
融资方面,当日融资买入237.08万元,融资偿还485.47万元,融资净偿还248.38万元。融券方面,融券卖出100股,融券偿还2.74万股,融券余量10.72万股,融券余额53.6万元。融资融券余额合计2.35亿元。
铜峰电子融资融券交易明细(07-04)
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