铜峰电子融资融券信息显示,2024年7月3日融资净偿还184.35万元;融资余额2.37亿元,较前一日下降0.77%。
融资方面,当日融资买入253.06万元,融资偿还437.41万元,融资净偿还184.35万元。融券方面,融券卖出1.19万股,融券偿还2.04万股,融券余量13.45万股,融券余额69万元。融资融券余额合计2.37亿元。
铜峰电子融资融券交易明细(07-03)
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