铜峰电子本周(2024/06/24-2024/06/28)累计跌幅达2.25%,截至6月28日最新股价报收5.22元。从增量上来看,6月24日至6月28日融资买入交易规模1996.84万元,融资偿还规模2095.96万元,期内融资净偿还99.12万元。从存量上来看,截止6月30日,铜峰电子融资融券余额2.36亿元,其中融资余额规模2.35亿元,融券余额规模70.05万元。
铜峰电子本周两融资金延续回落态势,融资余额已连续2周降低累计达347.71万元。在两市3313家融资融券标的中,铜峰电子期内融资净买入值排名第1433,期末融资余额排名第1367。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看,在所属电子元件板块中,铜峰电子本周融资净买入额排名50/103,期末融资余额行业排名36/103。
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